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歷經(jīng)政企一體向市場(chǎng)主體轉(zhuǎn)型，至今基本已完成全面市場(chǎng)化運(yùn)營(yíng),在自貢高新區(qū)由省級(jí)
升到國(guó)家級(jí)高新區(qū)的開(kāi)發(fā)建設(shè)中作出了突出貢獻(xiàn)
四川自貢匯東發(fā)展股份有限公司
四川自貢集成電路8/12寸硅片產(chǎn)品項(xiàng)目地塊地基強(qiáng)夯處理招標(biāo)公告
招標(biāo)編號(hào)：HD20180116-3號(hào)
1、項(xiàng)目概況與招標(biāo)內(nèi)容
1.1工程招標(biāo)內(nèi)容：四川自貢集成電路8/12寸硅片產(chǎn)品項(xiàng)目地塊地基強(qiáng)夯處理。
1.2項(xiàng)目地點(diǎn)： 自貢市板倉(cāng)工業(yè)園區(qū)。
1.3招標(biāo)工程量：按實(shí)際工程量結(jié)算（單位：平方米）。
1.4工程內(nèi)容：地基強(qiáng)夯。
1.5工期要求：詳見(jiàn)招標(biāo)文件要求。
2 、招標(biāo)文件獲取方式
2.1請(qǐng)于2018年1月17日至2018年1月19日（國(guó)家法定節(jié)假日除外）每日上午08：30至12:00時(shí)，下午14:30至17:30時(shí)（北京時(shí)間，下同），在自貢市高新區(qū)板倉(cāng)孵化大樓301室，持經(jīng)辦人身份證原件及復(fù)印件（復(fù)印件加蓋投標(biāo)單位鮮章）領(lǐng)取招標(biāo)文件。
2.2、招標(biāo)人不提供郵購(gòu)招標(biāo)服務(wù)。
3、聯(lián)系方式
招標(biāo)人：四川自貢匯東發(fā)展股份有限公司
地址：自貢市高新區(qū)板倉(cāng)孵化大樓301室
聯(lián)系人：張斌
電話：13550753249
傳真：0813-8105909
四川自貢匯東發(fā)展股份有限公司
2018年 1月 16日